熱盤&冷盤單元- 芯米（廈門）半導體設備有限公司

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首頁 ꄲ 模組設備 ꄲ 熱盤&冷盤單元

熱盤-冷盤單元

넳 넲

ꄴ上一個：機械手臂

ꄲ下一個：涂膠單元

熱盤&冷盤單元

Hot Plate 熱盤單元：

應用領域: Soft Baking, Hard Baking, PEB；

功耗低；

溫度范圍: 50.1 ~ 100?C R ≤0.5?C

100.1 ~ 150?C R ≤1.0?C

150.1 ~ 180?C R ≤1.5?C

180.1 ~ 250?C R ≤2.0?C

HHP超高溫熱盤。

Cooling Plate 冷盤單元：

應用領域: Cooling 冷卻

溫度范圍: 17 ~ 35?C R ≤0.5?C

產品參數

半導體裝備與工藝整體解決生產商
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

芯米(廈門)半導體設備有限公司
Ximi (Xiamen) Semiconductor Equipment Co., Ltd.

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